第14届无机非金属材料专题研讨会

General Information

为了促进学科繁荣与发展,充分发挥中国硅酸盐学会的学术交流优势和《硅酸盐学报》、Journal of MateriomicsInterdisciplinary Materials(均为“中国科技期刊卓越行动计划”入选期刊)作为开展学术交流、学术争鸣重要园地的作用,第14届无机非金属材料专题研讨会暨无机非金属材料学科优秀学者论坛将于2024年8月12 日~14 日在湖北省武汉市举办。本届研讨会由中国硅酸盐学会主办,武汉理工大学、湖北隆中实验室和佛山仙湖实验室承办。


本次会议支持期刊:《无机材料学报》

NEWS

Notice
· 第14届无机非金属材料专题研讨会暨无机非金属材料学科青年学者论坛第一轮通知
· 第14届无机非金属材料专题研讨会暨无机非金属材料学科青年学者论坛第一轮通知
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Meeting information
· 研讨主题

先进土木工程材料

先进功能陶瓷材料

先进结构陶瓷与复合材料

超导和量子材料与器件

光电信息材料与器件

低维材料与器件

先进能源材料与器件

智能材料与器件

生物医用与仿生材料

梯度材料与新结构材料设计

先进玻璃材料

先进晶体材料

低碳与环境材料


Plenary Speakers

苗鸿雁
国家自然科学基金委员会工程与材料科学部
周玉
哈尔滨工业大学
田永君
燕山大学
李贺军
西北工业大学
陈立东
中国科学院上海硅酸盐研究所
胡曙光
武汉理工大学

Organization

主办单位
中国硅酸盐学会
承办单位

武汉理工大学

湖北隆中实验室

佛山仙湖实验室

大会主席

高瑞平(中国硅酸盐学会理事长)

南策文(中国硅酸盐学会副理事长,中国科学院院士,清华大学教授)

李言荣(西北工业大学党委书记,中国工程院院士)

张清杰(武汉理工大学教授,中国科学院院士)

执行主席

晋占平(中国硅酸盐学会副理事长)

王发洲(武汉理工大学副校长)

Conference Topics

Call for Papers

1、征文范围:

征文范围包括但不限于以下内容:先进土木工程材料、先进功能陶瓷材料、先进结构陶瓷与复合材料、超导和量子材料与器件、光电信息材料与器件、低维材料与器件、先进能源材料与器件、智能材料与器件、生物医用与仿生材料、梯度材料与新结构材料设计、先进玻璃材料、先进晶体材料、低碳与环境材料。

2、口头报告和墙报征集:

开始日期2024年3月30日

研讨会面向无机非材料领域学者征集口头报告、墙报,并印制“专题研讨会论文摘要集”。

报名方式:请登录https://inmc14.ceramsoc.com在线提交摘要,口头报告请选择“宣读”;墙报展示请选择“展示”。

审核方式:

(1)口头报告:摘要将统一交由各分会主席审核,审核通过后的摘要将收录入“专题研讨会摘要集”并入选分会口头报告,组委会将通过系统通知、邮件等方式与通过审核的作者联系。

(2)墙报:无需审核,届时请将您的墙报带至会场(尺寸90 cm×120 cm)。

(3)摘要征集截止日期:2024年8月1日。

3、全文投稿

参加研讨会交流并提交全文的论文经评审合格后,(择优在Journal of Materiomics(http://www.sciencedirect.com/journal/journal-of-materiomics)和《硅酸盐学报》(https://jccsoc.cbpt.cnki.net)上刊发。全文投稿请登录期刊网站,收稿截止日期:2024年9月1日

Abstract Submission Essay Download

Guide

请您阅读会议指南中的信息

*报名:2024年7月31日前(含7月31日)缴费将享受早鸟价(逾期(含已报名)费用将自动变更为现场价格)

*住宿:详情请扫描二维码查看酒店小程序

*如需对公转账,收款信息为:

户 名:中国硅酸盐学会

开户银行:中国工商银行北京百万庄支行

账 号:0200001409014435189

汇款时请注意:备注好第14届研讨会注册费和参会者姓名;如为学生请额外注明;

*会议征文(摘要):请在会议官网投递摘要,微信客户端无法满足摘要投递。

日期 时间 会议安排
8月12日(星期一) 09:00~22:00 会议报到
8月13日(星期二) 08:30~18:00

08:30~12:00 开幕式、大会报告;

14:00~18:00 分会场报告

8月14日(星期三) 08:00~16:00

08:30~12:00 分会场报告

13:00~16:00 分会场报告

注:主题报告时间20分钟,邀请报告时间15分钟

2024年7月31日(含7月31日)前支付,2200元/人(在校学生1200元/人);2024年8月1日后或现场支付,2500元/人(在校学生1500元/人)。

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(会议房间有限,请确认参会后及早预订)

中国光谷科技会展中心酒店(东湖新技术开发区高新大道787 号)

Contact

中国硅酸盐学会

Contact: 任 杰

Address: 三里河路11号

Contact Number: 18410007827

Email: renjie_doris@ceramsoc.com

中国硅酸盐学会

Contact: 张津溥

Address: 三里河路11号

Contact Number: 13671252214

Email: zhangjinpu@gsyxb.wecom.work

武汉理工大学(学术联系人)

Contact: 邹冀

Address:

Contact Number: 17640057870

Email: ji.zou@whut.edu.cn

武汉理工大学(学术联系人)

Contact: 刘志超

Address:

Contact Number: 13129936861

Email: liuzc9@whut.edu.cn

武汉理工大学(学术联系人)

Contact: 周 亮

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Contact Number: 15827577039

Email: liangzhou@whut.edu.cn

武汉理工大学(会务联系人)

Contact: 赵 翔

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Contact Number: 13006110350

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武汉理工大学(会务联系人)

Contact: 黄玲林

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Contact Number: 13476197425

Email: hll@whut.edu.cn

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